低溫測試的目的是檢驗試件能否在長(cháng)期的低溫環(huán)境中儲藏、操縱控制，是確定軍民用設備在低溫條件下儲存和工作的適應性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標準中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規范要求。低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現象。

低溫測試主要用于金屬材料、橡塑、電池、科研研究、醫遼用品的保存、生物制品、遠洋制品、電子、元器件、電路板、通訊、LED、液晶屏、儀器儀表、電容、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗及儲存

?  低溫運行試驗

?  低溫貯存試驗

?  低溫啟動(dòng)或冷啟動(dòng)試驗

?  低溫脆性試驗

?  低溫沖擊試驗

?  低溫循環(huán)試驗

?  低溫耐久試驗

?  低溫疲勞試驗

?  低溫壽命試驗

?  低溫振動(dòng)試驗

?  低溫穩定性試驗

?  低溫性能試驗

?  低溫老化試驗

1、GB/T2423.1-2008 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫》

2、IEC 60068-2-1:2007 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫》